5月22日上午，计算机学院2020级工程博士赴中国航天科技集团七七一所开展创新领军实践调研活动。在我国航天微电子技术的摇篮——771所临潼园区，所长唐磊为大家介绍了TSV（Through Silicon Via）先进封装技术出现的背景和发展趋势。在摩尔定律放缓，先进工艺节点研发和制造成本越来越高的情况下，科学家们提出了超摩尔定律（MorethanMoore）。这条技术路线突破了传统芯片的平面连线布局，使得在现有工艺条件下，大幅提高芯片性能和集成度并降低成本。在展示台旁，拿着已开发成功的晶圆样品，唐所长详细为大家讲解了771所先进封装发展中的几款重要产品。研制的TSV技术可以应用到国民经济等多个领域，并发挥了巨大作用。

接着，在唐所长和先进封装事业部主要技术骨干的指引下，大家穿上洁净服进入生产车间，零距离的参观学习了12英寸晶圆级TSV微系统生产线。唐所长为大家讲解了每个工艺步骤的作用和关键技术。最令人骄傲的是生产线上的大部分制造设备都是我国自主研制的，极大的振奋了国产制造设备的研制信心。

生产线参观结束后，大家来到会议室继续针对相关技术问题研讨座谈。会上，唐所长和姚部长为大家讲解了TSV技术的研发历程、攻克的关键技术和取得的重要成果。参加活动的各位博士就一些具体技术问题和相关专家进行了深入讨论。

本次实践活动旨在让各位博士同学能够了解当前技术领域发展现状和前沿方向，拓宽专业技术领域知识面，培养多学科交叉融合运用能力。本次参观的771所承担了很多科研任务，为我国航天事业，“大国重器”的研制做出了突出贡献。恰逢建党百年，参加活动的各位同学在本次活动中深深体会了航天精神，经历了一次精神洗礼。这次活动也是一次非常有意义的党日活动。大家纷纷表示，要在各自的工作岗位上努力钻研、科技报国，为国家的科技发展做出更多更大贡献！

（审稿：夏勇）